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更新日期： 2025-06-17
瀏覽次數： 1525

一、ADC芯片是什么？ ADC，全稱是Analog to Digital Converter，即“模數轉換器”。它的作用就是把現實世界里“連續變化”的模擬信號（比如溫度、電壓、聲音、光線等），轉換成計算機或數字芯片能理解的“離散數字信號”（比如010101這樣的二進制碼）。可以簡單理解成：?? 現實世界講……

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信號鏈芯片詳解：連接現實世界與數字世界的橋梁

更新日期： 2025-06-17
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一、什么是“信號鏈芯片”？我們生活在一個模擬世界里：聲音、電壓、溫度、壓力、光強等信號都是連續變化的。而大多數電子系統——比如手機、智能手表、工業控制器、無人駕駛系統——最終卻是以數字邏輯（0和1）來處理和存儲信息的。信號鏈芯片，就是位于這個“模擬世界”與“數字世界”之間的中介系統。它負責接收外部的模擬……

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英特爾陳立武的新舉措：消滅毛利率低于50%的新產品！

更新日期： 2025-06-07
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據外媒Tom's hardware報道，在英特爾新CEO陳立武（Lip-Bu Tan）的改革下，英特爾首席產品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美國銀行全球技術會議上宣布，英特爾將不再批準“根據一系列行業預期”無法證明能獲得至少50%毛利率的新項目。 Holthaus 將英特……

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8年累計虧損45.8億元，云從科技裁員求生！

更新日期： 2025-05-10
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4月底，被譽為中國“AI四小龍”的云從科技披露了2024年年報，不僅營收同比大幅下滑36.69%至3.98億元，虧損也同比擴大8.12%至6.96億元，這也是云從科技近年來業績低谷。回顧云從科技的IPO招股書上市后的歷年財報數據顯示，2017-2024年度，公司營收分別為6453.37萬……

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【60秒芯聞】英特爾先進工藝重大進展，18A今年量產14A進入早期測試/封堵中國無用！英偉達、AMD等連夜適配最強開源模型千問3

更新日期： 2025-04-30
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要聞簡介 ……

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FAE的職責、能力及職業規劃

更新日期： 2025-04-27
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一、什么是FAE？ FAE的全稱是“現場應用工程師”（Field Application Engineer）。打個比方，如果IC設計工程師像是幕后工匠，埋頭研發芯片內核的技術細節，那么FAE更像是一線的“技術外交官”，負責把公司的芯片產品帶入客戶項目中，并負責各類技術支持和溝通協調。二、FAE核心職責 ……

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中芯國際（SMIC）的制程技術介紹

更新日期： 2025-04-27
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中芯國際是一家純晶圓代工廠，向全球客戶提供8英寸和12英寸芯片代工與技術服務。中芯國際除高端的制造能力之外，還為客戶提供全方位的晶圓代工解決方案，包括光罩制造、IP研發及后段輔助設計服務等一站式服務(包含凸塊加工服務、晶圓探測，以及最終的封裝、測試等)。全面一體的晶圓代工解決方案,目標是更有效的幫助客戶……

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中國半導體產業進入兼并重組的戰國時代！

更新日期： 2025-04-27
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在EDA領域持續發生并購的同時，詳見《突發！概倫電子擬收購銳成芯微！》《如何看待華大九天收購芯和半導體？》，中國半導體裝備產業也在發生兼并和重組，可以說，整個中國半導體產業2025年進入兼并重組的戰國時代！其主要特點就是上市的收購未上市的，規模大的兼并規模小的！ 4月1日消息，華海清科宣布完成股權收購：華海清科股……

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為什么說芯片的定義再怎么強調都不為過？

更新日期： 2025-04-27
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我們可以把芯片設計比作“蓋房子”，芯片的規格定義書（spec參數）就是“藍圖”。藍圖畫不清楚，后續施工再怎么努力都容易出問題。 1、芯片設計的起點——確定方向如果不清楚我們到底要造一顆什么樣的芯片，就像不知道要蓋的是別墅還是工廠，那設計、資源投入、甚至團隊協作都會南轅北轍。明確規格就是把方向定清楚，后續各……

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為什么產品經理對國產芯片公司極其重要？

更新日期： 2025-04-27
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1. 產品經理——公司“中樞神經”，連接各系統芯片公司好比一臺高精度的復雜機器，前端設計、工藝制造、市場銷售、客戶支持等各自如同機器的獨立模塊。但這些模塊單靠自身運轉遠遠不夠，必須有一個“中樞神經系統”協調整體動作。產品經理就是這套“中樞神經”，決定了‘大腦-手腳-感官-反饋’的高效聯動。 2. 把握市場……

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長電科技2024年營收創新高，穩居全球第三！

更新日期： 2025-04-25
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4月20日傍晚，國產半導體封測大廠長電科技發布了2024年度業績報告，其營收再創歷史新高，繼續穩居全球球委外封測（OSAT）市場第三，凈利潤也保持了穩步的增長。 2024年營收達359.62億元，創歷史新高根據報告顯示，長電科技2024年營業收入約359.62億元，同比增長21.24%，創下了歷史新高；歸……

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從芯片到智能體平臺，聯發科正重構AI體驗邊界

更新日期： 2025-04-25
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引言：作為全球領先的無晶圓IC設計公司，聯發科正從傳統SoC廠商加速轉型為面向端側智能體的平臺級公司。 2025年4月11日，聯發科技在深圳舉辦年度天璣開發者大會 2025（MDDC 2025），以“AI隨芯，應用無界”為主題，全面展示其面向智能體AI（Agentic AI）的戰略布局。此次大會不僅發布了旗艦5G……

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