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分享半導體行業媒體最新資訊，開展行業的技術交流、思想碰撞、信息互換、資料查詢等，以市場趨勢為導向、以客戶滿意為結果，銳意進取持續發展。

更新日期： 2025-07-28
瀏覽次數： 978

1. 公司定位與總體戰略必易微定位為高性能模擬及數模混合集成電路供應商，核心聚焦電源管理、電機驅動、電池管理等關鍵技術，并面向消費電子、工業控制、網絡通訊、數據中心、汽車電子與智能家居/物聯應用提供一站式芯片與系統集成方案，發展目標是由單品走向整體解決方案。 2. 產品線總體框架官網與多方簡介顯示，其產品……

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功率半導體公司新潔能的產品線

更新日期： 2025-07-28
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以下內容基于官網、年報/公告、技術資料、渠道/代理與媒體公開信息整理，僅供參考。 1. 公司定位與總體概覽新潔能（NCE Power，無錫新潔能股份有限公司，A股代碼605111）專注功率半導體分立器件，核心聚焦 MOSFET、IGBT 及其模塊，并向 SiC（碳化硅）功率器件、FRD（快恢復二極管）、肖特基等方……

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應用材料（Applied Materials）概覽：全球半導體設備領域的領軍者

更新日期： 2025-07-28
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一、公司簡介應用材料公司（Applied Materials, Inc.）成立于1967年，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市，是全球領先的半導體、顯示器和太陽能光伏設備制造商。公司專注于為芯片制造商提供先進的材料工程解決方案，其技術廣泛應用于幾乎所有新生產的芯片和先進顯示器中。二、業務領域與產……

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一文看懂泰凌微（Telink）——低功耗多協議無線 SoC 的“中國老玩家”

更新日期： 2025-07-28
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關鍵結論先說： 2024 年泰凌微營收 8.44 億元，同比增長 32.69%；歸母凈利 0.97 億元，同比增長 95.71%；研發費率 26.06%。主營 BLE、Zigbee、Thread、Mat……

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穿越寒冬，向海而行 —— 一位芯片分銷人的出海之路

更新日期： 2025-07-28
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寒風中的試煉在芯片行業，分銷商是最接近市場的那雙手，也是最先感受到寒意的那一層皮膚。東莞的這個夏天很熱，但謝強卻時常覺得寒氣入骨。那天，他剛剛結束與客戶的一通談判電話。對方語氣冷淡：“這批芯片，你們不是說三個月前還有折扣？現在得再低10%，不然我們找別家。” 他默默掛斷電話，目光落在辦公桌角落一疊……

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端側AI為什么需要SRAM存算一體架構？

更新日期： 2025-07-28
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從端側AI芯片工程師的角度來看，面對帶寬、能耗與成本三重挑戰，引入SRAM存算一體架構（In-Memory Computing, IMC）是應對當前大模型端側部署瓶頸的核心解決方案之一。一、為什么DRAM主存+傳統計算架構難以滿足端側大模型部署？ 1.帶寬瓶頸（Memory Wall） ……

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英飛凌的RISC-V策略：從車規安全到異構未來

更新日期： 2025-07-24
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在后摩爾時代的算力范式轉換中，RISC-V因其開放、模塊化、可擴展的特性，正逐漸從邊緣場景邁向主流架構。而在這場“架構重構”的全球競逐中，英飛凌（Infineon）正悄然扮演一個“穩中求變”的玩家角色：既不急于取代ARM構建主平臺，也不回避在汽車電子、嵌入式安全、邊緣AI等新興領域中為RISC-V預留戰略空間。 ……

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格芯為何收購MIPS？原來是為了它！

更新日期： 2025-07-24
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在半導體行業的發展歷程中，企業的收購與整合往往蘊含著深刻的戰略意義與復雜的利益考量。近期，Global Foundries 對 MIPS 公司的收購，市場大多關注在RISC V架構的價值所在。然而，晶圓代工本身跟CPU IP核在芯片設計層面的授權沒有直接的業務聯動，GF在三言兩語夸贊了MIPS公司在RISC V……

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從“Baby核”到生態重構：RISC-V走向主流計算的五大趨勢

更新日期： 2025-07-19
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——兼論全球算力重構浪潮下的開放指令集機遇在全球AI算力需求呈指數級增長的當下，傳統封閉指令集架構（如x86與Arm）正面臨靈活性不足、生態封閉與成本高企的多重挑戰。與此同時，從終端AI推理到邊緣智能再到車載計算，各類垂直場景對“定制化+低功耗+長生命周期”的計算架構提出迫切需求。在這種背景下，開放、可……

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微芯科技（Microchip）的產品線

更新日期： 2025-07-10
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Microchip Technology 是全球領先的半導體和嵌入式系統解決方案提供商，其產品線覆蓋廣泛的應用領域，包括消費電子、工業自動化、汽車、物聯網（IoT）、醫療等。 ?? 微控制器（MCU）與微處理器（MPU） 8 位 MCU：包括 PIC 和 AVR 系列，適用于低功耗、成本敏感的應用。 16 位 MCU：如 dsPIC33 系列，集成數字信號處理功能，適用于電機控

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