標題要聞1：英特爾*工藝重大進展，18A今年量產14A進入早期測試
今天，2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）開幕，英特爾分享了多代核心制程和*封裝技術的*新進展，并宣布了全新的生態系統項目和合作關系。此外，行業領域齊聚一堂，探討英特爾的系統級代工模式如何促進與合作伙伴的協同，幫助客戶推進創新。
英特爾公司首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）在開幕演講中分享了英特爾代工的進展和未來發展重點，強調公司正在推動其代工戰略進入下一階段。英特爾代工首席技術與運營官Naga Chandrasekaran以及代工服務總經理Kevin O’Buckley也分別發表了主題演講，展示了制程和*封裝的*新進展，并重點介紹了英特爾代工遍布*的多元化制造和供應鏈布局，以及生態系統的支持。
Synopsys、Cadence、Siemens EDA和PDF Solutions等生態系統合作伙伴加入了陳立武的開幕演講，強調在服務代工客戶方面的合作。來自聯發科、微軟和高通公司的高管也加入了O'Buckley的演講。
英特爾公司首席執行官陳立武表示：“英特爾致力于打造**的代工廠，以滿足日益增長的對前沿制程技術、*封裝和制造的需求。我們的首要任務是傾聽客戶的聲音，提供有助于其成功的解決方案，以贏得客戶的信任。我們在英特爾全公司范圍內推動以工程至上為核心的文化，同時加強與整個代工生態系統的合作關系，這將有助于我們推進戰略，提高執行力，在市場上取得長期成功。”
制程技術方面，英特爾代工已與主要客戶就Intel 14A 制程工藝展開合作，發送了Intel 14A PDK（制程工藝設計工具包）的早期版本。這些客戶已經表示有意基于該節點制造測試芯片。相對于Intel 18A所采用的PowerVia背面供電技術，Intel 14A將采用PowerDirect直接觸點供電技術。
同時，Intel 18A制程節點已進入風險試產階段（in risk production），并將于今年內實現正式量產（volume manufacturing）。英特爾代工的生態系統合作伙伴為Intel 18A提供了EDA支持，參考流程和知識產權許可，讓客戶可以基于該節點開始產品設計。
Intel 18A制程節點的演進版本Intel 18A-P，將為更大范圍的代工客戶帶來更*的性能。Intel 18A-P的早期試驗晶圓（early wafers）目前已經開始生產。由于Intel 18A-P與Intel 18A的設計規則兼容，IP和EDA合作伙伴已經開始為該演進節點提供相應的支持。
Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效進步基礎上推出的另一種Intel 18A演進版本。Intel 18A-PT可通過Foveros Direct 3D*封裝技術與頂層芯片連接，混合鍵合互連間距小于5微米。
此外，英特爾代工流片的首批基于16納米制程的產品已經進入晶圓廠生產。英特爾代工也正在與主要客戶洽談與UMC合作開發的12納米節點及其演進版本。
針對*封裝需求，英特爾代工提供系統級集成服務，使用Intel 14A和Intel 18A-P制程節點，通過Foveros Direct（3D堆疊）和EMIB（2.5D橋接）技術實現連接。英特爾還將向客戶提供新的*封裝技術，包括面向未來高帶寬內存需求的EMIB-T；在Foveros 3D*封裝技術方面，Foveros-R和Foveros-B也將為客戶提供更多高效靈活的選擇。
此外，與Amkor Technology的全新合作，進一步提升了客戶在選擇適合其需求的*封裝技術方面的靈活性。
在制造領域，英特爾亞利桑那州的 Fab 52 工廠 已成功完成 Intel 18A的流片（run the lot），標志著該廠首批晶圓（wafer）順利試產成功，展現了英特爾在*制程制造方面的進展。Intel 18A 節點的大規模量產（volume production）將率先在俄勒岡州的晶圓廠實現，而在亞利桑那州的制造預計將于今年晚些時候進入量產爬坡階段（ramp up）。
英特爾代工的生態系統也正在日益完善。值得*且歷經驗證的生態系統合作伙伴，為英特爾代工提供了*的IP、EDA和設計服務解決方案組合，支持英特爾代工的發展，推動技術進步。英特爾代工加速聯盟（Intel Foundry’s Accelerator Alliance）新增了多個項目，包括英特爾代工芯粒聯盟（Intel Foundry Chiplet Alliance）和價值鏈聯盟（Value Chain Alliance）。其中，英特爾代工芯粒聯盟在成立初期的重點是定義并推動*技術在基礎設施建設方面發揮作用，將為客戶提供可靠且可擴展的方式，基于可互用、安全的芯粒解決方案進行產品設計，滿足特定應用和市場的需求。
要聞2：封堵*科技無用！英偉達、AMD等美芯片巨頭連夜適配**強開源模型千問3
昨天阿里發布了新一代通義千問開源模型Qwen3（簡稱千問3），其憑借*實力登頂**強開源模型。
在這樣的大背景下，英偉達、高通、AMD等美國芯片巨頭們連夜干活適配千問3。
據國內媒體報道稱，阿里巴巴千問3開源后，上下游供應鏈連夜進行適配和調用，NVIDIA、高通、聯發科、AMD等多家頭部芯片廠商已成功適配千問3。
據悉，千問3旗艦模型Qwen3-235B-A22B是一款混合專家（MoE）模型，該模型創下所有國產模型及*開源模型的性能新高；
而Qwen3-32B是一款稠密（Dense）模型，部署成本低、穩定高效，是企業部署*。
目前，上述兩款模型均已在通義App和通義網頁版中的“千問大模型”智能體上線。同時，在通義App與網頁版的主對話頁面中，用戶可以在邏輯推理、編程、翻譯等垂類場景下體驗到千問3的*智能能力。
出處：快科技
