今天，隨著Altera CEO Sandra Rivera宣布一系列重磅新品與技術進展，標志著這家獨立運營的FPGA巨頭正式邁入“Altera 2.0”時代。通過聚焦邊緣計算、AI集成與端到端解決方案，Altera正以技術革新重新定義FPGA在嵌入式與數據中心領域的價值。 一、新品發布：Agilex 3系列覆蓋全……

OSAT工藝能力評估是封裝設計和制造過程中至關重要的一個環節，涉及評估外包封裝和測試服務提供商（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的工藝能力，確保其能夠滿足芯片封裝的性能、質量和生產要求。有效的OSAT工藝能力評估不僅有助于選擇合適的供應商，還能確保整個封裝過程的順利進行，減少風險，降低成本。 1.OSAT工藝能力評估的基本概念 OSAT工藝能力評估是指對外部封裝和測試服務提供商的生產能力、工藝流程、質量控制、技術水平、設備能力等方

如果將芯片封裝比作“房屋結構”，那么熱仿真就像在建造前做“房屋通風模擬”。在圖紙階段先預測各房間是否通風良好、哪些地方會悶熱，從而優化設計布局。一旦完工后再發現通風問題，改動代價就會非常高。 1. 熱管理在芯片封裝中的重要性 高性能芯片的發熱量與日俱增 ……

封裝設計Design Rule是在集成電路封裝設計中，為了保證電氣、機械、熱管理等各方面性能而制定的一系列“約束條件”和“設計準則”。這些準則會指導工程師在基板走線、焊盤布置、堆疊層數、布線間距等方面進行合理規劃，以確保封裝能夠高效制造并滿足質量與性能要求。 1. 什么是封裝設計Design Rule 可以……

封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設計中的一個重要層次，主要用于實現芯片內電氣連接的重新分配，并且在封裝中起到連接芯片和外部引腳之間的橋梁作用。RDL的設計和實現直接影響到封裝的電氣性能、可靠性和制造成本。 1.RDL的基本概念 RDL是指在芯片的封裝……

封裝設計是集成電路（IC）生產過程中至關重要的一環，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。 1.封裝設計的總體目標 封裝設計的主要目標是為芯片提供機械保護、電氣連接以及熱管理等功能，確保芯片在使用過程中穩定工作。通過封裝，芯片與外部系統建立電氣互連和機械連接，同時要保證芯片能有效散熱。 類比……

經歷了艱難的2024，我們迎來了產業即將復蘇的2025年，很多預測機構認為2025年產業將復蘇，不過，地緣政治、局部沖突以及黑天鵝事件也給2025年的產業發展帶來的諸多不確定性，2025年，行業真的可以全面復蘇嗎？人工智能如何與消費電子、AIOT、智慧家居、智慧健康等深度融合？機器人市場有望爆發嗎？ 此外，綠色低碳會給……

人工智能大模型的架構可以從基礎結構、核心組件和演進趨勢三個層面進行解析：一、基礎架構框架1. Transformer核心：采用自注意力機制構建堆疊層，典型結構包含12-128層（如GPT-3有96層），每層含多頭注意力模塊和前饋網絡2. 參數分布：千億級參數分布在注意力頭（占比約30%）、前饋網絡（約60%）及嵌入層（……

立項本質與目標 90納米技術節點新項目立項是將市場需求轉化為技術實現路徑的戰略決策過程，如同建造跨海大橋前的地質勘探與結構設計。其核心目標是通過系統性規劃，確保項目在技術可行性、成本控制、量產穩定性三個維度達成平衡，最終實現工藝平臺商業化或特定芯片產品落地。 立項關鍵步驟分解 1. 技術可行性論證（打……

設計規則檢查（Design Rule Check，簡稱DRC）是芯片設計中的一個關鍵步驟，旨在確保電路設計的物理布局符合制造工藝的要求。可以把它類比為建筑設計中的檢查流程，確保建筑圖紙中的所有尺寸和結構符合建筑標準，否則建造出來的建筑可能會有安全隱患或不符合使用要求。類似地，DRC 就是對芯片設計的物理版圖進行檢查，確……

在芯片開發過程中，算法的作用貫穿整個設計和驗證流程，但不同階段的算法側重點和實現方式各不相同。我們可以從目標、精度、實現方式、計算效率等幾個維度來理解。 1. 目標不同：仿真追求功能正確性，性能評估追求系統優化 可以用“搭建模型 vs. 真實運營”來類比： 仿真……

芯片架構是芯片設計的核心，它決定了芯片的功能、性能以及與外部設備的協同工作方式?？梢园研酒軜嬂斫鉃榻ㄖO計圖，它描述了整個芯片的組織結構和功能模塊，類似于房屋設計圖描繪了房間布局和各個功能區域。芯片架構的設計不僅影響芯片的性能和功耗，還決定了設計的復雜度、生產的難度和市場的競爭力。 芯片架構設計的關鍵要素包括：……