首頁(yè) 產(chǎn)品展示 功率器件 MOS場(chǎng)效應(yīng)管 IGBT 可控硅 碳化硅器件 功率電子開(kāi)關(guān) 二極管三極管 二極管 晶體管 電源管理 柵極驅(qū)動(dòng)IC 隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器 電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片 線性穩(wěn)壓器LDO DC-DC電源芯片 電池管理 AC-DC控制器和穩(wěn)壓器 專(zhuān)業(yè)電源管理PMIC LED驅(qū)動(dòng) 監(jiān)控和復(fù)位芯片 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC） V/F和F/V轉(zhuǎn)換芯片 傳感器 環(huán)境光傳感器 電流傳感器 光纖/激光傳感器 霍爾傳感器 溫度傳感器 光電器件 光耦 光電二極管 放大器及基準(zhǔn)芯片 通用運(yùn)算放大器 精密運(yùn)放及低噪音運(yùn)放 比較器 音頻功率放大器 電壓基準(zhǔn)芯片 RF放大器 接口芯片 RS232芯片 MESE硅麥 視頻接口芯片 RS485芯片 CAN芯片 其他 達(dá)林頓晶體管陣列 晶振 時(shí)鐘芯片 存儲(chǔ)器芯片 邏輯門(mén) 定時(shí)器芯片 觸摸屏控制器 觸發(fā)器 反相器 緩沖器和驅(qū)動(dòng)器 小規(guī)模邏輯芯片 我們的產(chǎn)品 瀏覽我們所有的產(chǎn)品 功率器件 二極管三極管 電源管理 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 傳感器 光電器件 放大器及基準(zhǔn)芯片 接口芯片 其他 資訊中心 每日芯聞 公司動(dòng)態(tài) 行業(yè)新聞 芯師爺 ittbank 半導(dǎo)體行業(yè)綜研 電子資訊 老虎說(shuō)芯 芯智訊 電子創(chuàng)新網(wǎng) 代理商展播 電子百科 二八八問(wèn) 其他 資訊中心 每日芯聞 公司動(dòng)態(tài) 行業(yè)新聞 電子資訊 代理商展播 電子百科 二八八問(wèn) 其他 專(zhuān)家專(zhuān)欄 周祖成 朱貽瑋 宋仕強(qiáng) 王志華 王金桃 其他專(zhuān)家 專(zhuān)家專(zhuān)欄 周祖成 朱貽瑋 宋仕強(qiáng) 王志華 王金桃 其他專(zhuān)家 行業(yè)應(yīng)用 技術(shù)交流 印寧華 硬禾學(xué)堂 應(yīng)用案例 其他 汽車(chē) *駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS） 傳統(tǒng)動(dòng)力總成 車(chē)身控制和照明 電氣化（xEV動(dòng)力總成） 集中式架構(gòu) 信息娛樂(lè)和遠(yuǎn)程信息處理 底盤(pán)與安全 工業(yè)電力 工業(yè)電源(PSU) 48/12 V DC/DC轉(zhuǎn)換（電信/服務(wù)器） 電動(dòng)自行車(chē) 5G宏/微電池電源 通信基礎(chǔ)設(shè)施的熱插拔 供電設(shè)備/以太網(wǎng)供電 移動(dòng)和可穿戴應(yīng)用 智能手表/健身跟蹤器 耳塞 GPS跟蹤器 智能手表/健身跟蹤器 智能手機(jī) USB-Type-C AC/DC壁式充電器 有線和無(wú)線快速充電 計(jì)算和消費(fèi)電子 電動(dòng)自行車(chē) 固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(SSD) 刀片服務(wù)器的熱插拔 無(wú)人機(jī)(UAV) 子系統(tǒng) 天線保護(hù)（NFC / 藍(lán)牙） 恒定電流源 USB4連接和兼容性 電池供電式電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)(25-100 V) 電磁閥驅(qū)動(dòng)器 異步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器 參考設(shè)計(jì) H橋電機(jī)控制器電源電路 分立器件H橋電機(jī)控制器 行業(yè)應(yīng)用 技術(shù)交流 汽車(chē) 工業(yè)電力 移動(dòng)和可穿戴應(yīng)用 計(jì)算和消費(fèi)電子 子系統(tǒng) 參考設(shè)計(jì) 關(guān)于半導(dǎo)體 關(guān)于我們 產(chǎn)品問(wèn)答 申請(qǐng)樣品 關(guān)于半導(dǎo)體 關(guān)于我們 產(chǎn)品問(wèn)答 申請(qǐng)樣品 聯(lián)系我們 公司招聘 銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)
行業(yè)應(yīng)用 技術(shù)交流 汽車(chē) 工業(yè)電力 移動(dòng)和可穿戴應(yīng)用 計(jì)算和消費(fèi)電子 子系統(tǒng) 參考設(shè)計(jì)
瀾起科技：存儲(chǔ)接口芯片、發(fā)展歷程 老虎說(shuō)芯|Tiger Chip| 2024-09-19 11:21:27 1000 上一篇： 第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底分類(lèi)、技術(shù)指標(biāo)、生長(zhǎng)工藝、產(chǎn)業(yè)鏈、下游應(yīng)用等解析 下一篇： CMOS圖像傳感器（CIS）分類(lèi)及特點(diǎn)
