據臺灣媒體報道，繼上一輪的集體*之后，晶圓代工廠正在準備醞釀新一輪的*。
消息稱，臺積電近日已開始暫停對客戶報價，聯電、*先進、力積電等臺灣晶圓代工指標廠，預計將在第二季調漲代工價格，*幅度將會在15％～30％不等，甚至有部份客戶需先繳付30％預付款。
值得注意的是，全球*大半導體硅片廠商——信越化學于3月3日在官網發(fā)布公告，宣布從4月起對其所有硅產品的銷售價格提高10%～20%。此舉將進一步提高晶圓制造的成本，這也或將是推動晶圓代工廠進一步*的一大因素。
另外，有消息稱，臺灣前三大IC設計商聯發(fā)科、聯詠、瑞昱為提前鎖定產能，竟然現在就提前下了明年一季度的投片訂單。這似乎也預示著晶圓代工產能緊缺、芯片缺貨問題恐將延續(xù)到2022年。
晶圓代工產能更吃緊，臺積電、聯電等預示調漲報價
自去年下半年以來，全球晶圓代工產能持續(xù)緊缺。而去年底至今年初部分芯片制造廠商發(fā)生的火災、疫情導致的停工，以及近期的日本地震、美國德州的冬季風暴導致的多家芯片制造廠的停工等因素，更是加劇了全球晶圓產能的緊缺。
目前，全球晶圓代工龍頭臺積電的產能現階段已經爆滿，其他幾家臺系晶圓代工廠也同樣是產能滿載，因此不評估晶圓代工市場報價，價格走勢相當紊亂。而近期傳出晶圓代工廠已暫停對客戶端報價后，已清楚顯示，供給端目前已沒有產能可提供給客戶，向客戶報價行為實屬多此一舉。
消息顯示，聯電、*先進、力積電等晶圓代工臺廠，已計劃對于未簽約的下單客戶，代工廠第二季將繼續(xù)調*格，*時間點、漲幅，則視客戶、產品別不同狀況而定。不少IC設計業(yè)者并未預料到，晶圓代工產能的本波缺乏情況，竟會如此吃緊，因此幾乎都來不及與代工廠簽約預訂產能。
聯電表示，已經簽約的客戶，代工報價不會有變，但新需求的代工產能，將會以新價格向客戶報價，以反映即時市況供需變化；聯電表示：「目前市況，對晶圓代工價格是有利的」。
部分投片數少、急需產能客戶，需先繳30％預付款
負責向晶圓代工廠投產的產業(yè)界人士表示，依據下單代工量片數的多寡、大小不同，晶圓代工廠給予不同類型客戶，有不同的*調幅。
除了具相當規(guī)模大廠、長期合作客戶，現階段較有可能不會受到晶圓代工廠排擠產能、調漲報價之外，目前，一般中小型IC設計公司，則大多飽受無法取得產能、被調漲代工價格之苦，而且第二季還可能會被持續(xù)調漲。長期往來型客戶，以*吃緊的8吋廠產能而言，*幅度約15％至20％，下單投片數量較少的散戶，或是急需產能支應的客戶，報價調漲幅度則高達30％，甚至有部份代工廠，客戶要外加產能時，更需先繳交30％預付款。
為了保有晶圓代工產能，客戶也只能夠先接受*事實，之后再自行想辦法向自己客戶反映成本*。
由于受惠去年度8吋晶圓代工產能吃緊盛況，聯電全年稅后盈余高達291.9億新臺幣，年增高達二倍幅度，每股稅后盈余(EPS)2.4元，一舉創(chuàng)下近20年來新高。
臺灣IC設計三強已提前下單，鎖定明年一季度產能
在全球晶圓代工產能持續(xù)緊缺的背景之下，市場上芯片缺貨問題已十分嚴重。臺灣前三大IC設計商聯發(fā)科、聯詠、瑞昱傳出被客戶追著跑。而為了滿足客戶需求，三大廠更是同步打破慣例，破天荒現在就和晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯現階段市場需求強勁之余，也透露三大廠訂單已經一路看到明年第1季無虞。
對于現在就在敲定一年后、也就是明年首季晶圓代工投片量，相關IC設計業(yè)者均不予回應。
聯發(fā)科是臺灣IC設計龍頭，去年第3季一度超過高通，躍居全球*大智能手機芯片供應商，市占率達31%。聯詠是臺灣第二大IC設計商，以驅動IC為主要業(yè)務，其觸控與驅動整合IC（TDDI）去年出貨高達近7.3億顆，今年持續(xù)看增，市占率可望上看四成。瑞昱以網通芯片為*大宗業(yè)務，是臺灣第三大IC設計商，其在大陸平板市場WiFi芯片市占率超過六成。
業(yè)界指出，聯發(fā)科、聯詠、瑞昱分別在手機、面板相關，及網通這三大領域占有一席之地，三大廠不約而同提前下單，且是「預約」一年后產能，凸顯手機、面板、網通等主要電子業(yè)終端應用動能強勁。
供應鏈透露，去年以來，聯發(fā)科、聯詠、瑞昱出貨動能強勁，過往逐季和晶圓廠談投片量的慣例，因客戶需求太強而有改變，近期開始與聯電談明年首季晶圓代工訂單，主要是投片于8吋的0.11微米產能嚴重不足，包括驅動IC、電源管理IC等，不僅和聯電共同商討如何提升產能，更包下明年首季產能。
聯發(fā)科、聯詠、瑞昱都對后市看好，聯發(fā)科董事長蔡力行先前即表示，即便新臺幣持續(xù)升值，今年仍將是聯發(fā)科營收強勁成長的一年，各領域產品將繳出優(yōu)于市場的成績。在積極拓展市場并提升市占率之際，今年毛利率能維持在43％至44％，營業(yè)凈利金額與營業(yè)凈利率則可望再強勁增長。
全球晶圓代工產能不足，車用半導體產能明顯遭排擠
去年初以來，伴隨新冠肺炎疫情帶動遠距商機、宅經濟發(fā)酵，造成筆記本電腦、網通設備廠對零組件／元件的強勁拉貨需求，因而將半導體IC芯片制造、封測廠產能一掃而空，加上5G智能手機進入出貨爆發(fā)期，也因此造成晶圓代工廠(八吋、十二吋廠)、封測廠產能日益吃緊，接單近乎全數滿載情況，訂單能見度因此原本即直透達今年第二季。
知名研調機構集邦科技表示，全球晶圓代工產能不足的情況下，車用半導體因此受產能排擠影響結果顯著，例如：8吋廠代工生產面板驅動IC、電源管理IC、分離式元件、車用微機電麥克風(MEMS)等，12吋廠產制車用微控制器(MCU)、CMOS影像感測器(CIS)等車用芯片。
引發(fā)全球車用芯片此波大缺貨困境的*關鍵導火線，主要因為2020年由于受肺炎疫情影響，各大車用半導體IDM廠同步縮減、降低芯片及元件的庫存水位，但全球車市自去年第三季起，快速回穩(wěn)、復蘇后，各大IDM廠卻并未同時間積極回補半導體車用芯片、元件庫存，加以大多數晶圓代工廠將主要產能，移轉至以生產消費型電子產品所需芯片為主，因而排擠了車用芯片的供給量能。
如此一來，當車用芯片IDM廠積極回補半導體車用芯片、元件庫存時，大缺貨窘況也就因此發(fā)生。數據顯示，近期伴隨全球車用IC芯片因受半導體整體產能排擠，使得車用IC芯片交期已因此拉長達六～九個月，甚至更久。
另一方面，目前全球車用半導體市場供給端，主要以IDM廠、輕晶圓廠(Fab-lite)生產供貨為主，例如：英飛凌、恩智浦、意法半導體、安森美、瑞薩電子、德州儀器等廠商。數據顯示，全球有超過65％的車用半導體芯片、元件，主要掌握在以上這些全球前十大車用半導體廠商手中。
由于車用半導體IC、元件，需于高溫、高壓環(huán)境下正常運作，產品生命周期持續(xù)較長期間，因此對產品可靠度(Reliability)、長期供貨(Longevity)等特性高度要求，因此，車用電子芯片、元件的生產、需求廠商，通常不會輕易轉換產線與更換供應鏈。
就車用半導體芯片、元件應用類型來看，以功率半導體(MOSFET、IGBT等)、微控制器(MCU)、影像感測器(CIS)等類別，為半導體車用電子芯片應用大宗。傳統(tǒng)燃油動力汽車市場，MCU應用占比*高，達23％比重；電動車市場方面，MCU占比則僅次于功率半導體，亦達11％的比重。
伴隨配備電動化、ADAS(自動駕駛輔助系統(tǒng))、自動駕駛等應用的市場滲透率不斷拉高，連帶推升MCU、功率元件、CIS等車用半導體芯片、元件，占每臺車輛制造成本的比重跟著同步升高。
另外，由于全球車用電子關鍵半導體IC芯片、元件，大多采用「八吋」晶圓代工產線生產，但因目前全球八吋IC晶圓生產設備供應不足、缺口持續(xù)無法獲得回補，連帶因此影響晶圓代工廠，不易于短期三個月至半年期間，完成擴張八吋產能計劃、滿足客戶代工需求。因此，短期間內，要完全滿足市場客戶下單車用半導體晶圓代工需求，難度可以說相當高。
因此，在國際車用半導體IDM大廠、主要晶圓制造代工、封裝測試廠，目前仍持續(xù)不易擴充、擠出多余產能，以滿足客戶拉貨需求之下，車用半導體芯片三大應用系統(tǒng)，車載電腦系統(tǒng)、ADAS系統(tǒng)、車載通訊系統(tǒng)，后續(xù)也將連帶繼續(xù)受到間接影響，因此被迫持續(xù)面對車用芯片供貨不足窘境。
所以在今年年初，我們看到，全球大部分的汽車廠商都因為“缺芯”被迫減產或停產。隨后，歐、美、日等*紛紛向中國臺灣尋求援助，希望臺積電、聯電等晶圓代工廠，可以協(xié)助產出更多量車用芯片，以有效緩解國際品牌車廠車用芯片斷炊危機。
雖然在1月底，臺積積極回應，“正重新調配產能以增加對全球產業(yè)的支持，以緩解車用芯片供應挑戰(zhàn)對汽車產業(yè)造成的影響，是臺積公司的當務之急”。并向汽車芯片廠商開放“超級急件”，允許臨時插單生產。不過，據業(yè)內人士預計，即便是“超級急件”，*快可能要三個月后才能開始交貨，甚至更久。這也意味著，車用芯片危機的緩解并不會那么快。
更為嚴重的是，在今年2月中旬美國德州爆發(fā)冬季暴風雪，造成全州大規(guī)模停電，造成位于德州的三星電子晶圓廠，以及英飛凌、恩智浦等汽車芯片大廠在當地的晶圓廠也相繼停產。而三星位于德州奧斯汀的晶圓廠也有為特斯拉代工相關芯片。
根據*新的報道，美國德州相關晶圓廠因為缺電及后續(xù)缺水的影響，可能要到4月中旬才恢復正常。顯然，這將進一步加劇了全球汽車芯片缺貨的問題。
