國產DeepSeek一體機AI芯片方案圖景呈現（薩科微3月25日芯聞）

每日芯聞|SlkorMicro Chip news information|

2025-03-26 02:57:07 618

精美禮品：金航標和薩科微為上海慕尼黑電子展準備

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1、十大芯片設計廠商2024年營收達到2498億美元，同比大增49%。其中英偉達增長125%，顯著*其他廠商。

2、甲骨文已與AMD簽署了一項價值數十億美元的協議，計劃搭建包含3萬塊MI355X的AI集群。

3、三星公司已將研發重點轉移至其下一代旗艦級芯片平臺——Exynos 2600上。

4、Arm母公司軟銀集團將以65億美元（約合9730億日元）的價格收購Ampere的所有股權。

5、金航標（www.kinghelm.net）/薩科微上海慕尼黑電子展的資料袋和藍牙耳機、手持小風扇等到貨，展會在有條不紊地準備中，期待4月與您相約上海！

國內：

1、用于DeepSeek一體機的十大國產AI芯片，分別是昆侖芯、華為昇騰、海光、沐曦、天數智芯、摩爾線程、燧原、壁仞、云天勵飛、景嘉微。

2、*臺灣省臺積電已經開始了2nm工藝的試產工作，初期良率是60%，預計在2025年下半年開始進行批量生產階段。

3、中微半導體的深圳市重點項目——車規級微控制器芯片關鍵技術研發項目，目前仍在持續研發中。

4、矽電半導體設備（深圳）股份有限公司成功登陸創業板。

5、高溫超導硅單晶設備及晶體生產項目在銀川經濟技術開發區正式開工，該項目總投資100億元。

6、上海半導體硅片企業上海超硅已完成IPO輔導工作。

圖源：金航標和薩科微總經理宋仕強朋友圈

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