國務院國資委：將對整車央企進行戰略性重組（薩科微3月31日芯聞）

每日芯聞|SlkorMicro Chip news information|

2025-04-01 00:50:35 867

宋仕強總經理主持“企業VIS培訓”

*：

1、2024年*半導體業資本支出為1,550億美元，較2023年的1,680億美元減少5%，預估2025年的支出將年增3%，達1,600億美元。

2、意法半導體ST與華虹半導體達成合作協議，計劃在2025年底前在*實現40納米節點的MCU芯片制造。

3、產業研究機構TrendForce調查顯示，2025年中系晶圓代工廠將成為*成熟制程增量主力。

4、美光推出的 HBM3E 12H 36GB 相較于 HBM3E 8H 24GB 具備 50% 的容量提升，同時功耗降低 20%，使得 AI 計算能夠在更高能效下運行。

5、3月28日上午，金航標（www.kinghelm.com.cn）和薩科微總經理宋仕強先生主持“企業VIS培訓”，公司中層干部和各職能部門負責人參加。此次培訓旨在塑造統一對外形象，深度傳遞企業內在精神與價值觀，夯實公司未來發展之路！

6、AI部署有三個階段，當前AI還處于早期的基礎設施構建階段，下一個階段將是物理AI時代，自動駕駛、機器人、無人機等都將具備AI能力，而在第三個階段—科學AI時代，AI將用來解決科學問題。

國內：

1、國務院國資委表示，下一步將對整車央企進行戰略性重組，提高產業集中度，同時將著力整治汽車行業無序競爭等亂象。

2、《上海市關于促進智算云產業創新發展的實施意見（2025- 2027年）》提出，到2027年，本市智算云產業規模力爭突破2000億元，形成云邊端協同、產業鏈完備的生態體系。

3、2024年，廣州集成電路制造行業實現產值262.75億元，同比增長7.19%。

4、蔚來自研芯片“神璣NX9031”作為業界*款運用5nm車規工藝制造的高階智能駕駛芯片，集成了超500億顆晶體管，性能堪稱*。

5、*臺灣省臺積電規劃將**制程和*封裝投資重心放在臺灣，未來在臺投資金額預計超過三千億美元。

6、合肥計劃設立100億元未來產業基金，三年內投入20億元建設公共服務平臺，并提供每年1億元專項補貼，*保障智能機器人產業發展。

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