全球研發(fā)投入前十的企業(yè)名單公布（薩科微5月30日每日芯聞）

資訊中心|information centre|

2024-05-30 23:28:39 826

國際：

1、日本宣布利用高空平臺站（HAPS）輕型飛機，在約 4 公里高空成功實現(xiàn) 38 GHz 頻段 5G 通信的驗證演示。

2、2024年1季度，全球PC GPU出貨量預計達到7000萬塊，相較于去年同期提升了28%。

3、三星宣布已與其他公司合作，成功研發(fā)出16層3D DRAM技術。

4、英偉達股價上漲約 6%，創(chuàng)下歷史新高，股票市值距離超越蘋果僅差約 1000 億美元。

5、馬來西亞宣布1000億美元半導體投資計劃，將用于IC設計等領域。

6、近日超過2000名三星電子的工會成員于首爾聚集，舉行集會，要求韓國科技巨頭三星電子給予公平加薪。

國內(nèi)：

1、比亞迪第五代DM技術發(fā)布會在西安舉辦，其中包括秦LDM-i 及海豹06DM-i。

2、據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)顯示，4月國產(chǎn)手機出貨量出爐同比增長 28.8% 其中5G手機同比增長52.2%。

3、薩科微/金航標公司飛書OA系統(tǒng)已經(jīng)正式投入使用，加入的人臉識別功能進一步提升安全性和智能化水平。

4、工信部：1-4月份我國軟件業(yè)務收入3.8萬億元，同比增長11.6%；軟件業(yè)利潤總額4314億元，同比增長14.3%。

5、Quartr公布的全球研發(fā)投入前十名的企業(yè)名單。

6、百度計劃于2025年百度*大會推出新版文心大模型5.0，當前，文心大模型*高版本為4.0。

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